国际电子商情21日讯 当地时间20日，市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出，随着大多数组件的供需缺口减少，全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。

业界周知，在过去的两年中，半导体短缺困扰着许多行业，全球供应链上的供应商花费了大量精力来应对供应的不确定性。报告指出，自2021年底以来，这些供需缺口一直在缩小，这意味着整个生态系统的供应紧张即将结束。

其中，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的 5G 相关芯片的库存量显著增加。

当然也会有一些例外，例如上一代4G处理器和电源管理IC将继续维持供应紧张情况。

2022年智能手机零部件短缺展望 Source：Counterpoint Research

在个人PC和笔电方面，个人PC最重要的零部件如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应缺口已经缩小。

“我们看到OEM和ODM将继续增加零部件库存，以应对新冠疫情带来的不确定性。而全球出货量的任何下行风险将为OEM提供进一步的缓冲。”专注于半导体和零部件的研究分析师 William Li说，他指出，2022年上半年的出货量将下调，主要是由于渠道库存增加和消费PC势头放缓。“加上晶圆生产的扩张和供应商的不断多样化，我们已经见证了元件供应状况的显著改善，至少在第一季度。”

他认为，2022 年上半年出货量将下调，这主要是由于渠道库存增加和PC消费势头放缓，“随着晶圆生产的扩大和供应商的不断多元化，我们见证了零部件供应情况的显著改善，至少在第一季度是这样。目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区。但如果政府能够控制疫情并帮助关键的生态系统企业迅速渡过难关，我们相信更大面积的半导体短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。”

“在去年，供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，这给整个供应链带来了很多困难。但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软同时库存正在持续增加。”Counterpoint Research 半导体和零部件研究总监 Dale Gai 表示，“现在的问题不是芯片短缺，而是国家封锁政策对生态系统的冲击。目前，我们看到封锁政策在中国产生了一系列的多米诺骨牌效应。