据 DIGITIMES 报道，业内人士称，国际 IDM 的汽车和工业 MCU（微控制单元）的交付周期仍然很长，至少需要 30 周甚至一年以上，而中国台湾地区制造商正在加紧填补消费 MCU，尤其是 32 位 MCU 的供应缺口来源。

消息人士称，借助台积电的额外代工能力支持，日本瑞萨电子现在将汽车 MCU 的交货时间缩短为 30-34 周，并且它继续将更多后道业务外包给中国台湾地区的合作伙伴，包括 TeraPower Technology 和日月光。

消息人士称，NXP 的 MCU 交付周期现在从 30 周到 50 周不等，Microchip 的 16 位 MCU 的交付周期达到 40-70 周，而其 32 位 MCU 供应的交付周期为 57-70 周。Microchip 已经指出，它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间。

消息人士说，与此同时，意法半导体和英飞凌都报告了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供应紧张，由于它们自己的晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度不快，它们的交货时间已延长至至少 52-58 周。

随着 IDM 更多地专注于高端汽车和工业 MCU 的生产，用于快速充电器、商用笔记本电脑和台式机等消费类设备的 32 位 MCU 以及 8 位工业 MCU 的供应缺口正在被许多中国台湾地区制造商填补，包括新唐科技、盛群半导体等。

消息人士称，大多数制造商已经从代工合作伙伴那里获得了更多的晶圆产能供应，但由于终端市场前景不明朗，它们难以将增加的成本转嫁给下游客户，因此今年不断上涨的代工成本将对其毛利率造成压力。

IC Insights 估计，2022 年全球 MCU 市场规模将突破 216 亿美元，32 位 MCU 将在未来 5 年创下最高复合年增长率。